申报企业：腾云芯片
汽车行业主要业务、产品与服务：
公司团队具有15年汽车芯片研发经验，深耕模数混合高度集成SOC汽车芯片研发，产品规划包含车身控制芯片、车联网安全芯片、域控制芯片等。
创始人背景：
创始人：林政宽
林政宽先生毕业于台湾交通大学，先后任职于NXP、Microchip、Atmel、TSMC，从事模数混合SoC芯片架构设计，擅长模拟电路、数字电路、中高压晶圆制程，车规级芯片封装，40项个人职务发明专利。
曾经带领团队成功研发超过30款汽车芯片，大批量应用在丰田、日产、福特等汽车中。
企业整体实力：
1、研发能力：
深圳腾云芯片公司研发团队具备将多种模拟和数字芯片技术集成在单颗芯片的能力，此项技术广泛应用在消费类电子芯片、工业芯片、汽车芯片领域。
2、核心技术团队情况：
腾云芯片公司模拟和数字类芯片研发团队来自欧美芯片公司，掌握最新汽车芯片技术，团队深耕模数混合SoC芯片研发平均超过15年。
3、配套及合作：
在半导体供应链领域跟台积电、日月光、超丰建立合作关系。
在汽车电子上下游市场，已经跟长安汽车、吉利汽车、比亚迪汽车建立合作意向。
核心产品或技术：
1、技术名称：
汽车微步进电机控制与驱动高集成SOC芯片
2、技术描述：
芯片内部集成8位MCU+预驱动+LDO+LIN BUS
3、独特优势：
此款芯片属于高度集成的车规级SOC芯片，国内首创，目前只有国际少数厂商拥有高集成汽车芯片技术。
此款芯片的研发成功可以帮助主机厂降低成本、缩短应用端二次开发周期以及简化供应链等优点。
4、应用场景：
应用在汽车门窗控制、座椅控制。
企业未来发展前景：
高度集成SOC芯片技术广泛应用在自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制领域。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。