余承东在发布华为最新的mate 50手机时，几乎全程一直都是语气上扬，在说起手机功能时，更是变得相当激动，甚至说出来能超越华为mate的，只有新款mate。而在说到手机芯片时，确实低声细语的快速带过，显然，华为的芯片问题还没有解决。
其实，芯片被卡脖子这件事，对于我国来说已经由来已久，之前我们家底子薄，没有能力反抗或者自研，只能被迫受制于人，但是随着科技创新企业的不断发展，已经涌现出一大批自研芯片的企业。
比亚迪、理想等车企纷纷大举加码半导体行业
前不久，比成都比亚迪半导体有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含集成电路设计、制造、销售；半导体分立器件制造、销售等。另据成都比亚迪半导体有限公司股东信息显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。
比亚迪半导体在车规级芯片领域已深耕十余年，在IGBT、SiC领域已实现国产化，特别是在这两年的芯片荒的大背景下，在顺应国家发展芯片技术的大潮流的同时，自研多种芯片的比亚迪除了让自己的产品能有充足的芯片供应，甚至还会外供给其他车企，确实尝到了甜头。
今年5月，理想也在四川绵阳注册了新的半导体公司，经营许可范围也包含了集成电路芯片设计及服务。可见，越来越多的新能源造车企业开始布局半导体产业，那么对于它们来说，在目前这个大背景下，又会遇到哪些困难呢？
芯片荒之后，车企造芯还划算吗？
今天我们先从芯片制程这部分进行切入。在芯片制造领域，通常以制程大小来衡量先进程度，制程越小则代表越先进。目前中国成熟制程是90nm，汽车芯片里常见的28nm也进入量产阶段。
根据比亚迪半导体招股说明书显示，其2021年功率半导体项目（主要组成是IGBT）的营收占总营收的43.22%，智能控制IC项目（主要组成是MCU）的营收占总营收的13.46%，二者支撑起比亚迪半导体过半的营收，而比亚迪主要生产的IGBT和MCU芯片的制程范围主要集中于28nm-40nm，这部分芯片的技术比较成熟，但是也是竞争最为激烈的市场，市场上有英飞凌等传统大厂压价，当芯片荒一过，自产的成本可能会远高于采购的成本，对于这种在单车上用量极大的芯片，成本问题会暴露无遗。
比亚迪的主力芯片，技术不够先进？
同时，比亚迪半导体引以为傲的IGBT技术很有可能成为落后的产能，不仅是因为市场上技术太过成熟，还有可能被新的产品技术SiC碳化硅所替代。
目前消费市场对于电动车的需求更加强调充电便捷，因为电池技术在近几年很难有突破性的进展，所以还需要在有限的电池容量条件下，尽可能地提高充电效率。400V目前已经不够看的了，800V的高电压平台开始逐渐扎露头角，因此也就对上游半导体行业技术性换代提出了要求。但硅基IGBT芯片目前已经达到了材料极限，很难再有所突破，但具备耐高压、耐高温、高频等特点的SiC，则可以承担这一重任。
比亚迪最新半导体企业很有可能是在部分上布局发力，目前实现了SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。但在市场上，比亚迪的SiC模块尚未取得明显突破，这部分会是今后国产车规级芯片的一个重难点。
再翻过设计大山之后，还有很多拦路虎
除了碳化硅技术，更先进的制程芯片，会是比亚迪半导体以及其他车企半导体企业所共同追求的，大家都看到了英伟达、英特尔、高通等美国企业对于高端自动驾驶和智能座舱芯片的“垄断”，比亚迪目前已经开始着手进行自研自动驾驶芯片，这部分的难度相当之大。
而对于比亚迪等其他半导体企业来说，芯片设计方面是比较好解决的，特别从其他一些有经验的企业挖人过来，比如理想就是从华为挖的人。
目前市面上公认的高端自动驾驶芯片制程都在14nm以内，就先不说自动驾驶芯片制程，之前华为的5G麒麟9000芯片已经达到了5nm制程，这可以算是目前世界上量产消费级芯片里，最顶尖的了，可是被美国给卡了脖子，导致华为最新的mate 50用用起了高通8+系列芯片。中国要想在高端芯片领域内有所建树，就必须要摆脱对于美国以及其联盟国家供应商的控制，就算我们有设计芯片的能力，但量产不了，那一样是白搭，华为的前车之鉴相信我们都有目共睹。
华为的今天，很有可能在明天重演
比亚迪的自动驾驶芯片想在今年年底流片，还是很有希望的，但是到了高端芯片量产制造这一环，拦路虎可就多了：高端芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂台积电的技术来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。
其中，光刻是制造和设计的纽带。荷兰阿斯麦公司的光刻机1.3亿美元一台，新势力有的是钱，比亚迪更有钱，可是人家不卖给中国。目前中国在高端芯片的光刻机方面，仅有上海华虹有一定的阶段性突破，距离交付量产还有相当长的时间。
特别是在美国芯片法案颁布之后，凡是接受美国芯片法案补贴的企业，都不得向中国出口14nm制程技术以下的设备。芯片制作过程中的湿法清洗必须使用超纯水，台积电的5nm工厂一天用水量就高达13万吨，但超纯水的生产设备基本都被国外垄断。
中国将遭受前所未有的芯片技术封锁，高端芯片突破的全部条件，几乎都被掐断。比亚迪在面对高端芯片的量产问题时，自己目前的生产线并不能胜任，可能还需要找台积电或者三星，但量产的生产线被攥在别人手里，卡脖子的风险依然很大。
中低端芯片可能面临成本以及技术可能落后的问题，高端芯片如果在解决了设计难题之后，依然会在量产层面大概率会被卡脖子，这就是比亚迪等车企主导的车规级半导体企业所面临的问题，而纵观整个中国芯片产业，这些问题不能说完全一样，但也大体类似，小米、vivo等手机厂商一样面临这些问题。
国家层面的重视，将迅速改观局面
但是这种困局将会很快得到改观，还记得我们开头讲的会议吗？里面提到的举国体制正是我国所具备的最大优势。
国家层面已经把芯片等高科技领域的难题，纳入了我们要集中力量要办的大事之中，重视程度绝非以往能比拟。
曾经我们的先辈们能在沙漠戈壁滩中，靠算盘、演算纸制造出了西方世界和苏联都不相信我们能造出的原子弹和氢弹，人造卫星和弹道导弹也被我们用类似的方式送上了天。而到了新时代，类似的难题又摆在了我们面前，虽然难度比当年更甚，但我们的实力也非当年能及，这方面的突破必然会实现。